Виготовлення друкованих плат для AI-серверів

Виробництво друкованих плат для AI-комутаторів є ключовою технологією для підвищення загальної продуктивності та масштабованості AI-серверів. Завдяки таким характеристикам, як висока продуктивність, велика пропускна здатність, низька затримка, висока масштабованість і надійність, друковані плати для AI-комутаторів стали незамінним основним компонентом сучасних AI-кластерів і центрів обробки даних.

Виготовлення друкованих плат для AI-комутаторів

Виготовлення друкованих плат для базової плати AI-комутатора є основним аспектом сучасної обчислювальної інфраструктури AI. Базова плата AI-комутатора, також відома як AI-інтерконнект або комутована базова плата, спеціально розроблена для серверів штучного інтелекту та кластерів високопродуктивних обчислень (HPC). Виступаючи в ролі важливої платформи для високошвидкісного обміну даними, вона з’єднує декілька карт прискорювачів AI та центральний процесор хоста, забезпечуючи обмін даними з високою пропускною здатністю та низькою затримкою.

Коротке визначення AI Switch Baseboard

Базова плата AI-комутатора інтегрує високошвидкісні комутаційні мікросхеми, такі як PCIe Switch і NVSwitch, а також різні високошвидкісні канали міжз’єднання. Вона підтримує ефективну передачу даних між картами прискорювачів AI, такими як GPU, модулі OAM і FPGA, а також між цими прискорювачами і центральним процесором хоста. Це важливий компонент для великомасштабних обчислювальних платформ AI.

Основні функції

Високошвидкісний обмін даними: інтегрує сучасні комутаційні мікросхеми для ефективної комунікації між AI-прискорювачами та процесорами.
Сумісність з різними протоколами: підтримує різні високошвидкісні протоколи взаємодії, такі як PCIe, NVLink і CXL.
Уніфікована потужність та управління: забезпечує уніфіковані інтерфейси розподілу потужності, моніторингу та управління для всіх модулів прискорювачів ШІ.
Висока масштабованість: сумісний з різними типами модулів прискорювачів ШІ, підтримує модульне розширення та гнучке розгортання системи.

Ключові особливості виготовлення друкованих плат для AI-комутаторів

Надзвичайно велика кількість шарів і великий розмір: конструкції мають ≥20 шарів, товщина плати ≥3 мм, що відповідає вимогам до високощільних міжз’єднань.
Точне виготовлення: використовуються передові технології виготовлення друкованих плат, такі як мінімальний розмір отвору 0,2 мм, співвідношення сторін ≥15:1, двостороннє свердління, Skip Via та POFV.
Високоефективні матеріали: використовуються матеріали з дуже низькими втратами та надвисокою швидкістю, високошвидкісні чорнила та технологія Low Profile brown oxide для забезпечення цілісності сигналу.
Висока щільність проводки та контроль імпедансу: ширина/відстань між лініями до 0,09/0,09 мм, з точністю контролю імпедансу до ±8%.
Висока пропускна здатність і низька затримка: підтримує великомасштабну паралельну високошвидкісну передачу сигналів для вимогливої продуктивності кластера AI.
Висока надійність та зручність обслуговування: має надійну систему розподілу живлення, терморегулювання та підтримує модулі з можливістю гарячої заміни для стабільної роботи системи.

Основні сфери застосування

Сервери штучного інтелекту, такі як платформа NVIDIA HGX, шасі прискорювачів штучного інтелекту та суперкомп’ютерні центри для кластерів штучного інтелекту з високою щільністю.
Навчання великих моделей, AI-висновок, наукові обчислення та хмарні обчислювальні платформи.
Центри обробки даних, суперкомп’ютерні центри та великомасштабна інфраструктура хмарних обчислень AI.