OSP PCB з поверхнею, що зберігає органічну паяність

Органічний консервант для паяння (OSP) для обробки поверхні друкованих плат

Опис

Органічний консервант для паяння (OSP) — це екологічно чистий процес, який зазвичай використовується для обробки поверхні друкованих плат (PCB). Його основна функція полягає в покритті оголеної мідної поверхні друкованих плат органічною захисною плівкою, що запобігає окисленню під час зберігання та транспортування, забезпечуючи при цьому відмінну паяність для подальшого складання.

Основні характеристики

• Екологічно чистий і не містить свинцю, відповідає стандартам RoHS.
• Зберігає паяність мідної поверхні, підходить для безсвинцевого паяння.
• Простий процес з відносно низькою вартістю.
• Тонке покриття не впливає на електричні характеристики.

Екологічність та відсутність свинцю Переваги

• Процес OSP не містить свинцевих компонентів. OSP використовує органічні сполуки (такі як аміни або феноли) для утворення надзвичайно тонкого органічного захисного шару на мідній поверхні друкованої плати, який повністю не містить свинцю або інших шкідливих важких металів.
• Усуває необхідність гальванічного покриття або занурення в розчини важких металів. Деякі традиційні методи обробки поверхні (наприклад, олов’яне покриття, що містить свинець) вимагають використання матеріалів, що містять свинець, тоді як процес OSP передбачає використання лише органічних хімічних речовин і не використовує металевий свинець.
• Відповідає екологічним нормам, таким як RoHS. Процес обробки поверхні OSP визнаний і широко застосовується основними міжнародними екологічними стандартами (наприклад, Директивою ЄС RoHS) і повністю відповідає вимогам щодо безсвинцевих і безпечних речовин.
• Сумісний з безсвинцевим припоєм для подальшого складання. Плати, оброблені OSP, можуть використовуватися з безсвинцевим припоєм під час електронного складання, що додатково забезпечує екологічність та безсвинцевість всього електронного виробу.

Типові застосування

• Споживча електроніка.
• Комп’ютери.
• Телекомунікації.