RF PCB

Радіочастотна друкована плата для високочастотних комунікаційних застосувань

Ця друкована плата RF спеціально розроблена для високочастотних, високощільних і високонадійних застосувань і широко використовується в сучасних бездротових комунікаціях, IoT і висококласних системах RF.

Опис

Радіочастотна друкована плата (RF PCB, Radio Frequency Printed Circuit Board)

Радіочастотна друкована плата (RF PCB, Radio Frequency Printed Circuit Board) — це тип друкованої плати, спеціально розроблений і виготовлений для радіочастотних сигналів, як правило, це високочастотні сигнали в діапазоні від десятків МГц до десятків ГГц для передачі, обробки та управління. У порівнянні зі стандартними друкованими платами, до радіочастотних друкованих плат висуваються більш суворі вимоги щодо вибору матеріалів, конструкції та виробничих процесів, що має на меті забезпечити низькі втрати, низький перехресний вплив, високу цілісність сигналу та відмінну електромагнітну сумісність під час передачі високочастотних сигналів.

Основні характеристики

  • Багатошарова конструкція:Використовує 8-шарову структуру з’єднання високої щільності для задоволення потреб у багатошаровій передачі та екрануванні складних радіочастотних сигналів, підвищуючи цілісність сигналу.
  • Стандартна товщина плати та міді:Товщина плати 1,6 мм, товщина міді внутрішнього та зовнішнього шару 1 унція, що забезпечує чудову провідність та пропускну здатність, підходить для передачі радіочастотних сигналів з високим струмом та високою частотою.
  • Можливість точної обробки:Мінімальний діаметр отвору 0,3 мм, мінімальна ширина/відстань між лініями 5 міл, підтримка високоточних і високощільних компоновок компонентів, ідеально підходить для мініатюрних і високоінтегрованих конструкцій.
  • Високоякісна обробка поверхні:Оснащена поверхневою обробкою ENIG (безструмове нікелювання з імерсійним золоченням), що покращує надійність пайки та стійкість до окислення, забезпечуючи довгострокову стабільність електричних характеристик.
  • Складне гібридне ламінування:Складність процесу полягає в гібридному ламінуванні декількох матеріалів, що ефективно збалансовує радіочастотні характеристики та механічну міцність, що підходить для різних сценаріїв застосування.
  • Відмінна цілісність сигналу:Багатошарова структура та високоточний процес разом забезпечують низькі втрати та низький перехресний вплив для радіочастотних сигналів, відповідаючи суворим вимогам до передачі високих частот.

Основні сфери застосування

  • Пристрої NFC (Near Field Communication)
  • Модулі бездротового зв’язку
  • Системи RFID (радіочастотна ідентифікація)
  • Розумні носимі пристрої та термінали IoT
  • Високоточні радіочастотні випробувальні прилади
  • Інші радіочастотні електронні вироби, що вимагають високої частоти та високої надійності