висока теплопровідність важка мідна друкована плата

PCB з високою теплопровідністю та великою товщиною міді для енергетичних застосувань

Тяжка мідна друкована плата з високою теплопровідністю — це тип друкованої плати, призначений для застосування у високовольтних та високотемпературних системах. Завдяки товстим мідним шарам (наприклад, 3 унції, 5 унцій або більше) та підкладкам з високою теплопровідністю, вона ідеально підходить для сучасних електронних систем, що вимагають високої пропускної здатності, ефективного відведення тепла та високої надійності.

Опис

Висока теплопровідність важкої мідної друкованої плати

У порівнянні зі стандартними друкованими платами, друковані плати з важкою міддю та високою теплопровідністю ефективніше проводять і розсіюють тепло, що утворюється під час роботи схеми. Вони також мають чудову провідність струму та механічну міцність, що забезпечує безпечну та стабільну роботу складних або високонавантажених електронних пристроїв. Ці друковані плати зазвичай використовуються в джерелах живлення, інверторах, електромобілях, світлодіодних світильниках та промислових системах управління, де розсіювання тепла та провідність струму мають вирішальне значення.

Основні характеристики

  • Багатошарова конструкція:16-шарова структура відповідає потребам інтеграції складних високопотужних схем і багатофункціональних модулів.
  • Надзвичайно товста мідь:Максимальна товщина внутрішньої міді до 5 унцій значно покращує провідність струму та тепловідвід.
  • Висока теплопровідність:Використовуються матеріали з високою теплопровідністю для поліпшення тепловідведення, що ідеально підходить для застосувань з високою потужністю та високим нагріванням.
  • Висока точність виготовлення:Допуск по товщині ±0,15 мм і допуск по отворах для пресування ±0,05 мм забезпечують стабільність складання та продуктивність виробу.
  • Різноманітні спеціальні конструкції отворів:Підтримує сліпі отвори, отвори для пресування та отвори, заповнені смолою, для задоволення різноманітних потреб у збірці та підключенні.
  • Висока надійність:Товста мідь і багатошарова структура підвищують механічну міцність і довговічність, що підходить для середовищ з високим навантаженням.

Основні сфери застосування

  • Електроприлади (такі як інвертори, перетворювачі та джерела живлення високої потужності)
  • Автомобільна електроніка (наприклад, системи управління акумуляторними батареями нових енергетичних транспортних засобів, бортові зарядні пристрої тощо)
  • Системи промислової автоматизації та управління робототехнікою
  • Базові станції зв’язку та обладнання для обробки сигналів високої потужності
  • Світлодіодне освітлення та модулі живлення високої потужності
  • Аерокосмічні та військові електронні системи