керамічна мідна плата

Керамічна мідна плата для високопродуктивної електроніки

Керамічна мідна плата — це високопродуктивна друкована плата, в якій в якості підкладки використовується керамічний матеріал з поверхнею, покритою мідною фольгою високої чистоти. До поширених підкладок належать оксид алюмінію (Al₂O₃), нітрид алюмінію (AlN) та нітрид кремнію (Si₃N₄), які мають чудові теплопровідність, ізоляційні властивості та механічну міцність.

Опис

Керамічні друковані плати з мідним покриттям

Керамічні друковані плати з мідним покриттям є відмінним вибором для сучасних високотехнологічних електронних виробів, забезпечуючи ефективне відведення тепла та високу надійність завдяки своїм чудовим експлуатаційним характеристикам.

Переваги продукту

  • Відмінна теплопровідність:Теплопровідність керамічних підкладок набагато вища, ніж у традиційних матеріалів FR-4, що ефективно знижує робочу температуру електронних компонентів і подовжує термін експлуатації продукту.
  • Висока надійність:Керамічні матеріали мають виняткову стійкість до високих температур, корозії та окислення, що робить їх придатними для суворих умов експлуатації.
  • Чудова ізоляція:Керамічні підкладки мають надзвичайно високий опір ізоляції, що забезпечує безпечну та стабільну роботу схем.
  • Компактна структура:Дозволяє створювати високу щільність проводки та мініатюрні конструкції, що відповідають вимогам до легкої та компактної сучасної електроніки.
  • Екологічність:Керамічні матеріали не містять шкідливих речовин і відповідають екологічним стандартам.

Застосування

Керамічні друковані плати з мідним покриттям широко використовуються в силовій електроніці, світлодіодній освітлювальній техніці, автомобільній електроніці, радіочастотній мікрохвильовій техніці, комунікаційному обладнанні, сонячній енергетиці, медичних приладах та інших галузях, що вимагають відмінного тепловідведення та надійності. Вони особливо підходять для модулів високої потужності, силових напівпровідників, лазерів, радіочастотних підсилювачів потужності та інших високочастотних і високовольтних застосувань.

Технічні характеристики

  • Висока теплопровідність (зазвичай 170-230 Вт/м·К).
  • Широкий діапазон робочих температур (від -55 °C до 850 °C).
  • Низька діелектрична проникність, що забезпечує мінімальні втрати при передачі сигналу.
  • Можливість налаштування різних розмірів, товщини та товщини мідного шару.