плати з мідним покриттям на алюмінієвій основі

плати з мідним покриттям на алюмінієвій основі для ефективного відведення тепла

Алюмінієва плата з мідним покриттям (алюмінієва друкована плата) з металевим алюмінієм в якості основи забезпечує відмінне відведення тепла, електричну ізоляцію та механічні властивості обробки. Вона широко використовується в електронних пристроях високої потужності та світлодіодних освітлювальних приладах.

Опис

Друкована плата з мідним покриттям на алюмінієвій основі (алюмінієва друкована плата)

Алюмінієва друкована плата з мідним покриттям (зазвичай називається алюмінієвою друкованою платою) — це тип плати з мідним покриттям, в якій в якості основного матеріалу використовується металевий алюміній. На алюмінієву основу наноситься ізоляційний шар, потім на ізоляційний шар наноситься шар мідної фольги, а схеми формуються шляхом травлення. Алюмінієві друковані плати мають відмінні властивості тепловідведення, електроізоляції та механічної обробки. Вони широко використовуються у виробах, що вимагають хорошого тепловідведення та високої надійності, таких як світлодіодне освітлення, силові пристрої та електронні компоненти високої потужності. Типова структура складається з трьох частин: алюмінієвої основи, ізоляційного шару та шару мідної фольги.

Основна структура друкованої плати на алюмінієвій основі

  1. Алюмінієва основа:Виготовлена з алюмінієвої пластини високої чистоти, що забезпечує відмінну теплопровідність і механічну підтримку.
  2. Ізоляційний шар:Виготовлений з високоякісного ізоляційного матеріалу для забезпечення електричної ізоляції та термостійкості.
  3. Мідна фольга:Поверхня покрита електролітичною мідною фольгою високої чистоти, що полегшує подальше травлення для формування схемних малюнків.

Основні характеристики друкованої плати з металевим сердечником

  1. Відмінне тепловідведення, що ефективно знижує температуру електронних компонентів.
  2. Хороші електроізоляційні та електромагнітні екрануючі властивості.
  3. Висока механічна міцність, легкість в штампуванні, свердлінні та інших видах обробки.
  4. Підходить для технології поверхневого монтажу, не потребує додаткових радіаторів, що допомагає зменшити розмір виробу.
  5. Хороша стабільність розмірів, компактна структура, підходить для конструкцій з високим рівнем інтеграції.
  6. Опціональні екологічно чисті матеріали, що відповідають стандартам RoHS та іншим.

Основні застосування алюмінієвих пластин PCB

  1. Гібридні інтегральні схеми живлення (HIC).
  2. Аудіообладнання: підсилювачі входу/виходу, балансні підсилювачі, аудіопідсилювачі, попередні підсилювачі, підсилювачі потужності тощо.
  3. Електронне обладнання для зв’язку: високочастотні підсилювачі, фільтрувальні схеми, схеми передавачів.
  4. Силове обладнання: імпульсні стабілізатори, перетворювачі постійного струму, імпульсні стабілізатори тощо.
  5. Обладнання для автоматизації офісних процесів: електромашини, драйвери тощо.
  6. Комп’ютерне обладнання: плати процесорів, дисководи, блоки живлення тощо.
  7. Модулі живлення: перетворювачі, твердотільні реле, блоки живлення тощо.
  8. Світлодіодне освітлення: потужні світлодіодні лампи, світлодіодні стіни, світлодіодні вуличні ліхтарі тощо.

Загальні технічні характеристики

  • Товщина алюмінієвої основи: 1,0 мм, 1,2 мм, 1,6 мм, 2,0 мм, 4,0 мм.
  • Товщина міді: 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.
  • Розмір плати: 500×1200 мм, 600×1200 мм, 1000×1200 мм.
  • Поверхнева обробка: каніфоль, вирівнювання гарячим повітрям (HASL).