срібна паста, заповнена через друковану плату для забезпечення провідності

Срібна паста, заповнена через друковану плату

Срібна паста, заповнена через друковану плату, відноситься до технологічного процесу в галузі друкованих плат (PCB), де срібна паста використовується для заповнення або покриття перехідних отворів і наскрізних отворів на друкованій платі. Загальноприйняті англійські терміни включають «срібна паста, заповнена через друковану плату» або «срібна паста, заглушена через друковану плату».

Принцип процесу

1. Під час виробництва друкованих плат срібна паста (провідна паста, що містить срібло) спочатку заповнюється в попередньо просвердлені отвори (такі як наскрізні отвори або перехідні отвори).
2. Потім випікання або затвердіння призводить до того, що срібна паста утворює надійний провідний шлях всередині отворів.

Основні функції

1. Провідне з’єднання:Використовує високу провідність срібла для досягнення електричного з’єднання між шарами друкованої плати.
2. Підвищена надійність з’єднання:Заповнення срібною пастою покращує механічну міцність перехідних отворів, запобігаючи від’єднанню під час паяння або згинання.
3. Спеціальні конструкції:Для специфічних вимог (наприклад, сліпі перехідні отвори, заглиблені перехідні отвори, структури Pad on Via) заповнення срібною пастою забезпечує високу щільність з’єднань.

Типові застосування

1. Високочастотне, високощільне комунікаційне та радіочастотне (RF) обладнання.
2. Схеми, що вимагають високої пропускної здатності або низькоомних з’єднань.
3. Високотехнологічна електроніка в медичній, військовій, автомобільній та інших галузях.

Відмінності від звичайних наскрізних отворів

1. Звичайні наскрізні отвори зазвичай заповнюються гальванічною міддю, тоді як для заповнення срібною пастою використовується срібна паста — більш дорога, але з кращою провідністю.
2. Срібна паста підходить для надзвичайно малих отворів, з’єднань з високою щільністю або спеціальних вимог до електричних характеристик.