10-шарова друкована плата

10-шарова друкована плата для оптичного модуля 400G

Десятишарова друкована плата (10-шарова PCB) — це тип багатошарової друкованої плати, виготовленої шляхом почергового ламінування десяти шарів провідної мідної фольги та ізоляційних матеріалів. 10-шарові друковані плати можуть ефективно поліпшити цілісність сигналу та електромагнітну сумісність (EMC), зменшуючи перехресні перешкоди та шумові перешкоди.

Опис

Огляд десятишарової друкованої плати

Десятишарові друковані плати зазвичай містять кілька наборів сигнальних шарів, шарів живлення та шарів заземлення. Завдяки добре продуманій структурі шаруватості вони забезпечують більше місця для прокладання трас та чудові електричні характеристики для складних, високошвидкісних та високощільних схем.

Основні характеристики десятишарових друкованих плат

  • Підтримують надшвидкісну передачу сигналу 400 Гбіт/с, щоб задовольнити потреби центрів обробки даних нового покоління та високошвидкісних мереж.
  • Використовують 10-шарову структуру високої щільності для поліпшення цілісності сигналу та розподілу живлення.
  • Використовують високопродуктивні матеріали M6 (R-5775) для забезпечення надійності та низьких втрат у високочастотних середовищах.
  • Висока точність товщини в області золотих контактів і профілю штекера забезпечує стабільне вставлення і підключення модуля.
  • Обробка поверхні поєднує ENEPIG (безструмове нікель-паладій-золото) і тверде золоте покриття, забезпечуючи чудовий контакт і стійкість до стирання.
  • Унікальна вбудована теплова конструкція з мідним блоком ефективно покращує управління теплом для умов роботи з високою потужністю.

Основні сфери застосування десятишарових друкованих плат

  • Підходить для оптичних модулів 400G та високошвидкісних продуктів для міжсистемного з’єднання стандарту QSFP-DD.
  • Широко використовується в центрах обробки даних, високошвидкісних мережевих комутаторах, маршрутизаторах та подібних сферах.
  • Застосовується в телекомунікаційній інфраструктурі та оптичних системах передачі даних наступного покоління.
  • Ідеально підходить для промислового та комунікаційного електронного обладнання, яке вимагає високої частоти, високої швидкості та високої надійності.

Технічні характеристики

  • Кількість шарів:10
  • Модель продукту:400 Гбіт/с QSFP-DD
  • Матеріал:M6, R-5775
  • Допуск по товщині готового виробу (золота область):1,0±0,075 мм
  • Допуск профілю штекера:±0,05 мм
  • Заглиблення перехідного отвору:менше 15 мкм
  • Обробка поверхні:ENEPIG + тверде золоте покриття
  • Тепловий дизайн:вбудований мідний блок