Що означає «рівень накладання» у друкованих платах?

У галузі виробництва друкованих плат (PCB) «рівень накладання» зазвичай означає кількість шарів мікроотворів, утворених лазерним свердлінням у платах HDI. Чим вищий рівень накладання, тим складніша структура високощільного з’єднання всередині плати.

Лазерне свердління в основному використовується для створення мікроотворів у платах з високою щільністю міжз’єднань (HDI). Після свердління ці мікроотвори проходять процеси металізації, такі як гальванічне покриття, що забезпечує надійне з’єднання між різними провідними шарами. Збільшення кількості рівнів накопичення мікроотворів значно підвищує щільність маршрутизації друкованих плат і електричні характеристики, одночасно заощаджуючи простір для задоволення вимог мініатюризації та високої інтеграції сучасних електронних продуктів.

Сліпі та заглиблені перемички — це фактично металізовані отвори, утворені після лазерного свердління та подальшої металізації, що забезпечують електричні з’єднання між різними шарами.

РівеньРівеньдрукованої плати відображає складність її структури з високою щільністю з’єднань і є важливим показником технології HDI. Розумний вибіршарівтарівнівє ключовим фактором для досягнення високої продуктивності та економічної ефективності електронних виробів.

Одношарове укладання (1-й рівень)

Одношарова плата означає, що є тільки один шар мікроотворів, просвердлених лазером, тобто металізовані мікроотвори існують тільки між двома сусідніми шарами. Це найпростіший процес з найнижчою складністю виробництва та вартістю. Однак щільність проводки обмежена, що ускладнює задоволення потреб високошвидкісних, високочастотних або високоінтегрованих продуктів.

Подвійне накладання (2-й рівень)

Подвійна багатошарова плата має два шари мікроотворів, просвердлених лазером, які можуть з’єднувати різні провідні шари. Конструкції включають як багатошарові, так і ступінчасті (покрокові) конструкції. Подвійна багатошарова конструкція підтримує більш високу щільність проводки та більш складні конструкції схем, але процес є більш складним і дорогим, ніж одношарова конструкція. При проектуванні необхідно враховувати цілісність сигналу, електромагнітну сумісність та управління тепловим режимом.

Потрійне накладання і вище (3-й рівень і вище)

Потрійне накладання і вище означає три або більше шарів мікроотворів, просвердлених лазером, що дозволяє здійснювати ще більш складні міжшарові з’єднання. Ці друковані плати характеризуються високою щільністю проводки та інтеграцією, що підходить для серверів, сучасного комунікаційного обладнання, аерокосмічної галузі та іншої високопродуктивної електроніки. Процес виробництва є надзвичайно складним, з високим рівнем складності та вартості, і велику увагу необхідно приділяти цілісності сигналу та електромагнітній сумісності.

Різниця між «шарами» та «рівнями багатошаровості»

• Шар:Позначає кількість провідних шарів у друкованій платі, наприклад 2-шарові, 4-шарові, 6-шарові плати. Більша кількість шарів забезпечує кращу функціональність і продуктивність.
• Рівень накладання:Позначає кількість рівнів накладання мікроотворів, створених лазерним свердлінням у платах HDI. Більша кількість рівнів накладання означає більш складні структури міжз’єднань.
• Обидва фактори спільно впливають на електричні характеристики, інтеграцію та виробничу вартість друкованої плати. Як правило, чим більша кількість шарів і рівнів накладання, тим кращі характеристики друкованої плати, але й вища її вартість. Тому проектування друкованих плат вимагає розумного балансу та оптимізації між характеристиками та вартістю відповідно до практичних потреб застосування.