Виготовлення 12-шарової друкованої плати RF для високих частот

Ця 12-шарова друкована плата RF має відмінні високочастотні характеристики та електричну стабільність і широко використовується як антена RF у різних сферах комунікаційного обладнання.

Основні характеристики 12-шарової друкованої плати RF

• Використовуються високоякісні високошвидкісні матеріали, такі як Panasonic R5775G та ITEQ IT180, що забезпечують низькі діелектричні втрати та чудові характеристики передачі високочастотного сигналу.
• 12-шарова багатошарова конструкція плати дозволяє здійснювати маршрутизацію з високою щільністю та інтегрувати складні функції для задоволення різноманітних потреб високоякісного комунікаційного обладнання.
• Удосконалений процес ламінування підвищує міцність міжшарового з’єднання, покращуючи загальну надійність друкованої плати та її механічні властивості.
• Підтримує технологію вбудованих резисторів, що дозволяє ефективно економити простір на платі, оптимізувати конструкцію схеми та поліпшити цілісність сигналу.
• Поверхня оброблена за технологією ENIG (безструмне нікелювання з імерсійним золоченням), що підвищує паяність і стійкість до окислення, забезпечуючи довгострокову стабільну роботу.
• Висока точність обробки та хороша стабільність продукції, що підходить для масового виробництва та висококласних сценаріїв застосування.
• Налаштовувані шари, товщина та спеціальні функції відповідно до вимог замовника, гнучко адаптуючись до різних потреб у сфері комунікацій та високочастотних застосувань.

Основні сфери застосування

• Радіочастотні антени та радіочастотні модулі в різних комунікаційних пристроях.
• Базові станції 5G, 4G та системи бездротового зв’язку.
• Високочастотні електронні пристрої, такі як супутниковий зв’язок, радар та мікрохвильовий зв’язок.
• Бездротові мережеві пристрої, маршрутизатори, базові станції та інші високопродуктивні термінали передачі інформації.
• Аерокосмічна, військова, медична та інші галузі з особливими вимогами до високої частоти та високої надійності.
• Інші сценарії застосування високочастотних та мікрохвильових схем з високою щільністю та інтеграцією.