У виробництві друкованих плат ми використовуємо HDI, золоте покриття, заглиблені перехідні отвори, зворотне свердління та передові технології для компактної конструкції, високої надійності та найкращої продуктивності.

Show sidebar
ENIG PCB

ENIG PCB використовує технологію безструмового нікелювання та золочення

стрибок з оцінкою V

Jump V-scoring із селективною технікою V-groove для друкованих плат

OSP PCB

OSP PCB з поверхнею, що зберігає органічну паяність

наповнений смолою через друковану плату

PCB з заповненими смолою перехідними отворами для підвищення надійності та якості пайки

занурення срібла PCB

PCB з імерсійним срібленням для високої провідності та паяності

занурення олова PCB

PCB з цинковим покриттям для поліпшення паяності та захисту від окислення

PCB пропонує кілька кольорів маски для пайки

PCB пропонує на вибір кілька кольорів маски для пайки

SLP Підкладка, схожа на друковану плату

SLP знаходиться між стандартними друкованими платами та вдосконаленими підкладками для інтегральних схем

безсвинцеве вирівнювання паянням гарячим повітрям

Безсвинцеве вирівнювання гарячим повітрям для захисту поверхні друкованої плати

вуглецеве чорнило PCB

вуглецева фарба для друкованих плат для економічно ефективних клавіатур і контактів

гібридна друкована плата

Гібридна друкована плата означає змішану ламіновану друковану плату

глибинна маршрутизація

Глибоке фрезерування створює сходинку або канавку у формі для друкованої плати

заглиблені перехідні отвори

заглиблені перехідні отвори використовуються для з’єднання внутрішніх шарів друкованої плати

зворотне буріння

зворотне свердління для видалення надлишкових мідних стовпчиків з перехідних отворів друкованої плати

золотий палець PCB

золота плата з міцними крайовими роз’ємами для підключення

нікельована вуглецева плівка PCB

Нікельована вуглецева плівка PCB для провідних контактів

кастельовані отвори та краї на друкованій платі

отвори та краї з зубцями на друкованій платі для модулів WiFi

Підкладка IC

Підкладка IC для підключення мікросхем до друкованих плат

друкована плата з високою щільністю з'єднань

Плата друкованого зв’язку високої щільності для мобільних пристроїв та пристроїв Інтернету речей

прохідні отвори

Прохідні отвори використовуються для з’єднання всіх шарів друкованої плати