плати на основі міді з окремими тепловими та електричними шляхами

Друкована плата на основі міді (Copper Core PCB)

Друкована плата на мідній основі (Copper-based PCB або Copper Core PCB) — це тип плати, покритої міддю, в якій в якості основного матеріалу використовується металева мідь. Її структура схожа на структуру алюмінієвих друкованих плат і зазвичай складається з трьох частин: мідної основи, ізоляційного шару та мідної фольги. Мідні друковані плати мають надзвичайно високу теплопровідність і чудову механічну міцність, що дозволяє їм швидко і ефективно розсіювати тепло, що виділяється електронними компонентами. Вони широко використовуються в електронних виробах високої потужності, з високим тепловиділенням і високою надійністю, таких як підсилювачі потужності, комунікаційні пристрої, силові модулі, автомобільна електроніка та світлодіодне освітлення.

Основні характеристики друкованих плат на основі міді

1. Надзвичайно висока теплопровідність, що значно перевершує алюмінієві друковані плати та стандартні плати FR-4.
2. Відмінна електрична ізоляція та механічна обробка.
3. Витримують більш високу силу струму та щільність потужності, підходять для високотехнологічної електроніки та застосувань з суворими вимогами до тепловідведення.

Основні застосування друкованих плат на основі міді

1. Високопотужне електронне обладнання: таке як підсилювачі потужності, високопотужні модулі живлення, інвертори тощо, де необхідне ефективне тепловідведення та висока струмова потужність.
2. Світлодіодні освітлювальні прилади: потужні світлодіодні лампи, світлодіодні вуличні ліхтарі, автомобільні світлодіодні лампи, світлодіодні дисплеї тощо, які можуть ефективно знизити температуру світлодіодного переходу та продовжити термін служби.
3. Автомобільна електроніка: блоки управління двигуном, модулі розподілу енергії, бортові зарядні пристрої, автомобільне освітлення тощо, де тепловідвід і надійність мають вирішальне значення.
4. Комунікаційне обладнання: підсилювачі потужності базових станцій, радіочастотні модулі, фільтри, мікрохвильові комунікаційні пристрої тощо, що вимагають потужного відведення тепла та високої стабільності.
5. Промислове управління: високочастотні імпульсні джерела живлення, приводи двигунів, перетворювачі частоти, обладнання промислової автоматизації тощо, що використовуються в електронних системах управління з високою потужністю та високою температурою.
6. Медичне обладнання: медичні джерела живлення, медичне обладнання для візуалізації, прилади для лазерної терапії тощо, де тепловідвід і безпека мають вирішальне значення.
7. Аерокосмічна та військова галузі: радіолокаційні системи, навігаційне обладнання, системи живлення та інші електронні компоненти, що вимагають високої надійності та пристосованості до екстремальних умов.
8. Сектор нової енергетики: фотоелектричні інвертори, вітроенергетичні перетворювачі, системи управління батареями та інші плати управління живленням для пристроїв нової енергетики.
9. Споживча електроніка: високоякісне аудіообладнання, ігрові консолі, модулі живлення для розумного будинку та інші продукти, що вимагають високого тепловідведення та високої продуктивності.

Термоелектрична роздільна мідна друкована плата

Термоелектрична мідна друкована плата — це мідна друкована плата зі спеціальною структурою, яка в основному використовується для подальшого підвищення тепловідведення та надійності електроізоляції електронних виробів. «Термоелектричне розділення» означає, що шлях теплопровідності та електричний шлях розроблені незалежно та окремо, що забезпечує ефективне тепловідведення та чудову електроізоляцію.

Структура мідної друкованої плати з термоелектричним розділенням

1. У нижній частині компонентів, що вимагають ефективного тепловідведення, безпосередньо на мідній основі відкривається вікно, яке заповнюється матеріалами з високою теплопровідністю (такими як керамічні деталі, мідні стовпчики або мідні блоки), що дозволяє тепло, яке генерується компонентами, безпосередньо передаватися на мідну основу, тоді як електричне з’єднання все ще проходить через ізоляційний шар і мідну фольгу.
2. Таким чином, тепло безпосередньо розсіюється через стовпчик теплопровідності або вікно, а струм все ще проходить через схему над ізоляційним шаром — теплові та електричні шляхи розділені і не заважають один одному.

Основні переваги теплово-електричної роздільної мідної друкованої плати

1. Значно покращує ефективність відведення тепла, особливо підходить для світлодіодів високої потужності, силових пристроїв та інших застосувань, які є надзвичайно чутливими до тепла.
2. Забезпечує електричну безпеку, запобігаючи витоку та поломці.
3. Дозволяє мініатюризувати та створювати високоінтегровані конструкції.

Сценарії застосування мідної друкованої плати з теплоелектричним розділенням

• Потужне світлодіодне освітлення
• Упаковка COB
• Автомобільні фари
• Модулі силових напівпровідників
• Інші суміжні галузі